APPLICATION
行业应用领域
高端芯片封装、记忆存储芯片封装、
高导热环氧塑封料、热界面材料;
电子信息、新能源、新材料、
航空航天等高新技术产业的支撑材料。

High-end chip packaging, memory storage chip packaging, high thermal conductivity epoxy encapsulants, thermal interface materials; supporting materials for high-tech industries such as electronic information, new energy, new materials, and aerospace.
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高纯氧化硅
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致力于科技创新
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关于我们
晶森材料科技以尖端材料研发为核心,“用纯净材料定义科技未来”为使命,专注于高纯陶瓷材料:氧化硅、金属硅、氧化铝粉末及球形化材料的研发、生产与销售,聚焦陶瓷材料半导体产业核心,深化全球化市场布局,致力于为全球半导体、电子显示、汽车工业等领域提供高性能、高可靠性的关键材料解决方案,为材料科技进步贡献力量。

使命
“助力电子科技不断创新”
愿景
提供高效可靠的解决方案,推动行业发展
价值观
诚信为本、创新驱动、品质至上
NEWS
新闻资讯
高纯角形硅微粉的应用一、电子组装材料领域电子组装材料对性能要求极高,高纯角形硅微粉在其中发挥着重要作用。它能够起到防水、防尘埃、防有害气体的作用,为电子元件提供一个稳定的工作环境。同时,还可以减缓振动、防止外力损伤,保障电子元件不受外界物理因素的干扰。在稳定电路方面,其也有着不可忽视的功效。
在环氧塑封电子材料中,填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70 - 90%以上,能使材料具有优良的...
低放射性二氧化硅的全方位解析一、低放射性二氧化硅的基本概述定义与结构特点低放射性二氧化硅,从化学角度来看,它是二氧化硅(SiO₂)的一种特殊类型。二氧化硅是一种常见的化合物,在自然界中广泛存在,如石英、沙子等主要成分都是二氧化硅。而低放射性二氧化硅,是指其放射性水平相对较低的二氧化硅材料。其结构通常具有典型的硅氧四面体结构,硅原子位于四面体的中心,四个氧原子位于四面体的四个顶点,这种结构赋予...
电子级半导体二氧化硅应用一、电子级半导体二氧化硅概述电子级半导体二氧化硅是一种具有极高纯度和优良性能的关键材料。在半导体领域,对材料的纯度要求极为苛刻,电子级半导体二氧化硅的纯度通常需要达到极高的标准,以满足半导体制造过程中对杂质控制的严格要求。其良好的化学稳定性、光学性能和机械强度,使其成为半导体制造中不可或缺的基础材料。它不仅能够承受半导体制造过程中的高温、化学腐蚀等复杂环境,还能为后续...
在一个巨大的100英寸激光显示屏上,一场足球比赛正在进行中。在照片上,运动员额头上的汗珠清晰可见。当你把画在白色的墙上抬起时,0.5毫米的厚度使它看起来像一张纸。“显示器有八层不同的功能,包括防眩光层、斑点抑制层和菲涅耳透镜。菲涅耳透镜是核心,也是较难开发的。”据产品研发单位成都飞斯特科技有限公司董事长张益民介绍,他们是世界上少数掌握这项核心技术的公司之一。
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